今年以来售价急涨的铜箔、电子级玻纤布及铜箔基板，近期走势已趋缓和，相关厂商31日表示，6月倾向持平或微降，但仍是今年高档，富乔(1815)、德宏(5475)等玻纤布厂也对出货乐观。
电子科技产业第二季是传统淡季，且有「五穷六绝」阴影，印刷电路板(PCB)产业则仍维持相对高档，上游铜箔、电子级玻纤布、铜箔基板(CCL)厂虽感受第二季有点淡，但不至于「五穷六绝」，并对6月出货抱持乐观看法。
台耀表示，5、6月CCL市场确有微幅降价抢单情形，下游PCB厂需求可能下滑，但研判PCB厂是在清库存，主要是今年初CCL、铜箔售价明显上涨，当时PCB厂应该抢先备了不少存货。
铜箔厂金居开发铜箔虽对第二季营运保守，但从客户端回馈的信息正面，认为6月出货有机会回升。
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